प्रधानमंत्री ने 3 सेमीकंडक्टर प्लांट का किया शिलान्यास, कहा - चिप का हब बनेगा भारत

नईदिल्ली। प्रधानमंत्री नरेन्द्र मोदी बुधवार को ‘इंडियाज टेकेड: चिप्स फॉर विकसित भारत’ कार्यक्रम में हिस्सा लिया और लगभग 1.25 लाख करोड़ रुपये की 3 सेमीकंडक्टर सुविधाओं की वीडियो कॉन्फ्रेंसिंग के जरिए आधारशिला रखी।सेमीकंडक्टर को भविष्य के विकास का द्वार बताते हुए प्रधानमंत्री ने कहा कि आज के निर्णय और नीतियां हमें भविष्य में रणनीतिक लाभ देंगी। 21वीं सदी प्रौद्योगिकी-संचालित है। इलेक्ट्रॉनिक चिप्स के बिना दुनिया की कल्पना नहीं की जा सकती। 'मेड इन इंडिया' और 'डिज़ाइन इन इंडिया' चिप भारत को नई उपलब्धियां हासिल करने में मदद करेंगी। आत्मनिर्भरता में नए मील के पत्थर हासिल करने में मदद करेंगे।

प्रधानमंत्री ने कहा कि आज का ऐतिहासिक अवसर भारत के उज्ज्वल भविष्य की दिशा में एक महत्वपूर्ण कदम है। आज की परियोजनाएं भारत को सेमीकंडक्टर हब बनाने में अहम भूमिका निभाएंगी। उन्होंने कहा कि चिप उत्पादन से विकास और असीम संभावनाओं के द्वार खुलेंगे है। इससे रोजगार के नए अवसर बनने के साथ तकनीकी विकास के क्षेत्र में भी बड़ी प्रगति होगी।

पिछली सरकारों पर भारत के सेमीकंडक्टर सपने को नजर अंदाज करने का आरोप लगाते हुए प्रधानमंत्री ने कहा कि भारत ने 1960 के दशक में सेमीकंडक्टर निर्माण का सपना देखा था लेकिन पिछली सरकारों की इच्छाशक्ति और प्रतिबद्धता की कमी के कारण यह सपना अधूरा रह गया। उनका अदूरदर्शी दृष्टिकोण भारत की प्राथमिकताओं और क्षमताओं को संतुलित नहीं कर सका, जिससे सेमीकंडक्टर क्षेत्र के विकास में देरी हुई।